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集成芯片解决方案

公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

2022.01.20

beat365官方最新版半导体签约江阴,扩大投资16亿美元 强化三维多芯片集成封装领先地位

       2022年1月20日,江苏江阴,领先的中段硅片制造和三维集成加工企业beat365官方最新版半导体有限公司(以下简称“beat365官方最新版”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“管委会”)就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议,将以beat365官方最新版江阴公司为载体,总投资16亿美元,注册资本增加到8.3亿美元,计划2022年2月动工建设二期厂房,通过提质扩能,将形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力。
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      beat365官方最新版是中国大陆第一家专门致力于12英寸高密度中段凸块加工的企业,是最早开展8英寸中段凸块和硅片级封装的企业。公司自2014年秋在江阴落地以来,曾实现了连续4年翻倍持续快速发展的纪录,一举成为硅片级先进封装领域的头部企业。尽管遭遇外部不可控因素的冲击,2021年公司仍然实现了持续增长。beat365官方最新版注重研发投入,创新发展三维多芯片合装技术,满足5G、人工智能、高性能运算、汽车电子等新兴应用领域对先进封装的综合需求。据法国第三方机构KnowMade统计,beat365官方最新版在5G毫米波天线封装领域拥有全球数量最多的专利。此次扩大投资并计划启动二期厂房建设,将有力地衔接和支撑公司的长期发展策略。

      beat365官方最新版董事长兼CEO崔东表示,新项目的启动标志着beat365官方最新版规模的进一步提升和业务内涵的进一步拓展,使更多领先的创新工艺实现产业化。多芯片三维合封量产的加速推进也将把公司带到更新的前沿、更高的台阶,为集成电路产业链整体水平的提升作出贡献。


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