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晶圆测试

晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测,测量其电路和功能特性,确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程,以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率,控制封装成本、优化整体成本的目的。

介绍:

晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测,测量其电路和功能特性,确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程,以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率,控制封装成本、优化整体成本的目的。 

介绍:

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